넥서스5X와 넥서스6P 스피드 테스트입니다부팅시에는 5X가 10초가량 빠릅니다액 구동에서는 6P가 대략 2개가량 빠릅니다
아이폰6s의 제조사별 디스플레이 구성비율이많은 변화가 있습니다JDI 50%LG 48%샤프 2%...로 나타났습니다참고로 샤프는 아이폰6때 28%였습니다
오프상태 아이폰6S 약간 빠름홈상태 넥서스5X 약간 빠름입니다생각보다 넥서스5X의 지문인식 속도가 빨라서 해외에서도놀라고 있는 중입니다
기존 스펙에 적혀 있지 않아서 삭제되었다라는 루머가잠시 있었지만 최종판에 탑재가 확인되었습니다역시나 스피커 부분에 숨겨져 있습니다
삼성이 엣지 이후새로운 컨셉의 정점인 스마트폰 양산 계획이 잘 진행이 되고있는듯 합니다그간 디플 수율이 나오지 않아 개발이 더뎠지만 최근 이를해결한 것으로 보입니다삼성 Project Valley가 최근 접이식 패널의 문제를 해결하고양산수준의 수율을 보임(Turtle Glass 액정보호 소재 개발속도도 순조로움)또한현재 실용수준(커머셜버전) 프로토 타입시료 2개발에 성공한상태입니다
칩워크에서 세부적으로 분석한 자료가 일부에만 공개되었습니다(단순 벤치마킹 어플이 아닌 AP 분석장비 및 전문장비로 분석)현재까지 상황 요약해 보면 다음과 같습니다배터리, 전력효율 등의 메트릭스에서 분명 삼성이 TSMC보다 앞서야 함하지만 세부 1차 분석결과 14LPE Samsung는 NMOS가 평균커브보다 낮은것으로 측정됨이같은 결과로TSMC와 삼성의 A9 칩의 전력효율차이가 나는 것으로 일단 보고 있습니다세부 결과스펙 및 내용은 10월말에 최종공개됩니다
USB Killer v2.0 이라는 제품부팅중인 기기에 USB를 연결만 하면 해당 기기는물리적으로 파괴해 버림 (부팅기능 상실)USB Killer 러시아에 거주하는 기술자 인 Dark Purple 씨가 개발 한 것이며PC 이외에도 USB 포트가있는 기계라면 TV 나 라우터 등 뭐든지 파괴 가능합니다해외에서 판매중인 제품이라USB 관리에 주의가 필요해 보입니다
전력과 발열 개선된 이유Intel의 6 세대 Core 프로세서 Skylake채용(iMac Retina 5K가 TDP 91W >> iMac Retina 5K가 84W)메모리 사양이 DDR3-1333@1.5V에서 DDR4-1866@1.35V 다운레티나 5K의 개선된 패널새롭게 DCI-P3를 커버하고 sRGB보다 25 % 넓은 컬러 영역을 표현
하웨이 넥서스6P 출시가격이 확정되었습니다67만원용량은 32기가색상은 알루미늄과 그래파이트 2가지 색상만 출시출시는 수주내 (현재 11월첫주 유력)입니다
S820는 처음에는 삼성이 이미 채택하고있는 14nm LPP 과정에서생산을 시작하고 이와 병행하여 준비 단계에서 10nm LPE 프로세스로이행한다는 내용입니다시점은스냅 820 대량양산 시점은 15년말과 16년초10nm FinFET 2분기 이후에나 될듯 하다고 합니다.2개의 공정은 배터리나 발열등에서 효율 차이가 있으므로 이후아이폰6s와 같은 이슈가 발생될 소지도 있어 보입니다
삼성이 타이젠 스마트폰인 Z3를 오늘 공식발표했습니다특히 15만원대 가격에 메탈 바디 7.9미리 등의 스펙으로저가형에서 볼 수 없는 디자인이 특징입니다.주요스펙입니다etwork3G: HSPA+ProcessorSpreadtrum 1.3GHz QuadDisplay12.7cm (5.0”) HD sAMOLEDCameraRear: 8.0MP w/ LED Flash (F2.2)Front: 5.0MP (F2.2)Dimension70 x 141.6 x 7.9mm, 137gmMemory1GB(RAM) + 8GBmicroSD slot (up to 1
지금까지 테스트중 가장 믿을 만한정밀한 테스트를탐스하드웨어에서 실행했습니다(탐스에서는 자신들의 테스트 결과에 정확도에 큰자신감을 언급했습니다)결과는 다음과 같습니다퍼포먼스 거의 동일(1개 항목예외 1%차이)배터리는 Basemark 삼성 우세(3~10%차이) 15분 차이발열 삼성 근소 우세 (2F 차이)결국AP에 상관없이 사용해도 무방하다라는 결론을 내고 있습니다If you want a new iPhone 6s, buy it, use it, and don\'t worry about who made the processor.
내부 해체정보를 분석한 결과 다음과 같은경우의 수가 확인이 되었습니다플래시 메모리는SKhynics의 MLC와 도시바 (TOSHIBA)의 TLC(이번에는 Sandisc은 제외)디스플레이는 LG와 샤프 (SHARP)의 것,그리고 RAM은 SAMSUNG와 SKhynics 각각 2 개사특히 작년에 이슈가 되었던 mlc tlc는여전히 아이폰6s에서도 존재하는 것으로 밝혀졌습니다이번 iPhone 6s 16GB에서도 SKhynics와 도시바의 2 종류가 사용되고있는 것을 알 수 있으며,즉 iPhone 6s의 저장 용량이 몇이든, MLC 또는 T
왼쪽 TSMC 오른쪽 삼성결과 15% 차이1시간 45분사용시TSMC측 76% 배터리 잔량삼성측 61% 배터리 잔량(설정동일 비행기모드)
1. 전체 아이폰6S와 아이폰6S 플러스TSMC 50.98%삼성 49.02%2. 아이폰6s의 경우 Samsung 58.48 %, TSMC 41.52 %3. 아이폰6S 플러스의 경우 Samsung 30.42 %, TSMC 69.58 %4. 용량별아이폰6플러스의 경우 TSMC 비율 54% 이상아이폰6플러스 128기가 모델 90% TSMC아이폰6S의 경우 전반적으로 삼성 비율이 높은편
해외의 사이트에서 안드로이드 6.0 마시멜로우배터리 테스트 내용이 나왔습니다조건은화면커짐 웹페이지 (휴대폰이 꺼질때까지)This keeps the screen on the whole time and loads a set of web pages until the phone dies.주요내용은대기상태 롤리팝 5.1.1 대비극적으로 배터리 개선 확인 (대략 2배 이상 효과보임)실사시에는 롤리팝 5.1.1 대비비슷한 것으로 나타났습니다결론대기상태에서 배터리 개선효과는 체감이 확인되며이는 Doze mode때문으로 보입니다http://arst
긱벤치 점수가 나왔습니다.절대적인 것이 아니라 단순 비교용으로 참고만 하시면됩니다서피스북 Surface Book i5 모델싱글 3058 멀티 6333맥북프로13 얼리 2015싱글 2974 멀티 6188
어제 발표된 서피스4와 서피스3의 세부스펙비교입니다주요 내용은 다음과 같습니다.
모든게 완벽해 보이는 기기가 나왔습니다어제 이벤트시 이 기기 발표시 기립박스가 나왔죠세부 스펙입니다13.5인치 3000x2000 픽셀센스 멀티터치 디스플레이(명암비 1800:1, 100% sRGB, 모든 제품이 캘리브레이션 되어 출고)인텔 6세대 코어 i5 / i7 프로세서8GB / 16GB RAM1,024레벨 필압감지 커스텀 서피스 펜 (엔트리그 기반)802.11ac 2x2 MIMO 무선랜블루투스 4.0800만화소 후면 카메라500만화소 전면 카메라인텔 HD520 내장 그래픽커스텀 저전력 nVIDIA 지포스 960M(키보드 독)2
1. 윈도우10 쇼잉오프중2. MS 디바이스 오오 [ 엑스박스3. 홀로렌즈 오오 3000달러부터 16년1분기4. 마소밴드 오오 10월30일 예판 249달러5. 서피스와 루미아 오오5-1 MS 루미아 11월 549 649달러5-2 서피스 프로4 오오오오 10월26일 899달러6. 서피스 북 !! 오오6. 이벤트 정리중이심평최근 하드웨어 발표회 중에서 가장 임팩트 있었고 지루하지 않고 좋았던 PT는 물론기기는 서피스 북은 그 자체가오썸 그냥 오썸~~
제일 먼저 출시된 영국, 현재 구매자들의 발열문제 심각해반품요구도 나오고 있다고 합니다문제는Z5는 1080P 동영상 촬영시에도 강종문제특히 렌즈 주위 온도가 2분만에 50 가까이 상승히트 파이프 2개의 발열 대책이 별 효과가 없는듯입니다
넥서스5X 및 넥서스6P 구입을 하게 되면기존 2-3주 출하 (10월하순)에서10월19일 이전까지 출하로 변경되었습니다특히 인도의 경우는10월10~14일 출시 보도가 나온상황에서조기출시 가능성도 있는 상황입니다
한국시간으로 오후 11시부터 발표가 시작됩니다아래 링크를 통해 생중계로 보실 수 있습니다http://www.microsoft.com/october2015event/en-us/live-event
미국의 팹리스 반도체 회사 Xilinx가, TSMC의 최신 SoC의 제조TSMC의 16nm FinFET+ 프로세스채용되어 있는 것을 밝혔습니다하지만16nm FinFET+ 가 제공된 곳이 어디인지는 미확인되었으며허나이미 채용 실적을 가지고 있는 애플에 가능성도 있어 보입니다한편삼성은 14nm FinFET LPE(Low Power Early)프로세스의 후속 인 엑시노스 742014nm FinFET LPP(Low Power Plus)의 출시를 곧 시작할 것으로 예측되고있습니다 엑시노스 8890TSMC가 2차전에서는 한 발 생각보다 빠르게
http://www.techinsights.com/위에 사이트에서 좋은 분석 자료가 나왔습니다TSMC 16나노는 TSMC의 20나노 HKMG의 구조와거의 같은 것으로 분석되었으며 다음과 같은 장비로확인되었습니다.(세부 분석은 추가로 들어가고 있는 중입니다)사용된 측정장비는 다음과 같습니다scanning electron microscopy (SEM)transmission electron microscopy (TEM),energy dispersive X-ray spectroscopy (TEM-EDS)electron energy loss
Spectre 007 James Bond Xperia Z5특별판 오픈박스입니다그런데...일반판과 전혀 다른게 없음심지어 테마도 일반판과 동일하다고 합니다(007 특별 테마 등 전혀 없음)구매한분도 관련 게시물 덧글도 이건 영국식농담이냐고 황당해 하고 있습니다결국박스만 007버전이라고 합니다
개발자가 관련 신규 모델의 네이밍에 대한의미를언급했습니다넥서스5X = X 코어 (넥서스 핵심)넥서스6P = P 프리미엄픽셀C = C 컨버터블이라고 합니다
해외사이트에서 2개의 다른 AP 모델의 성능비교영상이 올라왔습니다요약을 해보면 다음과 같습니다삼성 TSMC 스펙인으로 인한 성능차이는 아주 미미나 거의 없음단 하향을 통한 스펙인이라 전력소모비 및 발열 차이는 체감할 정도로날 수도 아닐수도 있음입니다그러니 일단 성능차이에서만큼은 일반적인 사용시에는 전혀문제가 안될 듯 합니다
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