삼성이 애플의 차세대 모바일 A11의 수주를 위해FO-PLP 패키지를 시범 생산하기로 내부 방침을 정함 이런 발빠른 모습은 TSMC가 반도체 전공정과 후공정 통합에 드라이브를 걸었다면 삼성은 전후 공정 통합은 물론 디스플레이 기술, 소재 기술까지 접목한 통합 패키지로 발전하겠다는 전략 한편삼성 패키지 개발팀은 과거 중소형 LCD를 생산하던 충남 천안 L3, L4라인패널레벨패키지(PLP)를 개발하고 있었음(삼성디스플레이는 L5라인의 5세대도 고려중) 특히 TSMC로 몰린 애플의 AP 물량을 도로 찾아와야 하는 과제비어가는 LCD 라인